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| 資料類型： |
Word文件
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| 關鍵詞： |
改性樹脂 CEm基體 氰酸酯樹脂 纖維纏繞 耐熱性能 |
| 資料大?。?/td>
| 755K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2008年第十五屆全國復合材料學術會議(7.24-7.26，哈爾濱) |
| 簡介： |
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根據纖維纏繞的特點，對氰酸酯(CE)樹脂進行了改性(將改性后的氰酸酯樹脂記為CEm基體)，改性的目的是不僅使CE樹脂適合纖維纏繞，而且不降低純CE樹脂及其復合材料的耐熱性能。采用掃描電鏡研究了T700/CE以及T700/CEm復合材料的剪切斷口形貌；用TG/DTA研究了氰酸酯樹脂改性前及其改性后的復合材料熱分解溫度；用DSC研究了CE及CEm基體的玻璃化溫度。研究結果表明：CEm基體不僅適合纖維纏繞，而且其復合材料耐熱性能不低于改性前。經測試CEm基體的玻璃化溫度為256℃，T700/CEm復合材料在空氣氛圍中的熱分解溫度為410℃，耐高溫性能優良。 |
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| 作者： |
陳輝 賈麗霞
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| 上傳時間： |
2009-01-20 17:11:47 |
| 下載次數： |
4 |
| 消耗積分： |
2
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