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三苯乙炔基硅烷及其聚合物的合成與耐熱性能 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關(guān)鍵詞： |
Si-H基團 苯乙炔 硅烷 耐熱性能 |
| 資料大小： |
139K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2009年全國高分子學術(shù)論文報告會（8.18-8.22，天津） |
| 簡介： |
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航空航天、電子信息技術(shù)的發(fā)展對耐熱材料的需求日益迫切，因此如何提高材料的熱穩(wěn)定性成為近年材料學領(lǐng)域研究的熱點。聚多芳炔樹脂首先被作為熱穩(wěn)定性材料加以研究，無機元素硅原子的引入大大提高了材料的耐熱性能及其固化物的熱裂解殘留率[1]。含硅芳炔樹脂具有高耐熱性、高熱分解殘留率的優(yōu)點，但是其高粘度、易結(jié)晶、加工性差等缺陷在很大程度上限制了它的廣泛應用。本文是在含硅芳炔樹脂的基礎(chǔ)上，合成了一種低分子量、高芳炔含量的三苯乙炔基硅烷，目的之一是將其作為一種耐熱材料與含硅芳炔樹脂并用；之二是利用Si-H鍵的高反應活性，以它為原料合成新的含硅芳炔樹脂。 |
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| 作者： |
徐美玲 齊會民 張衍 黃發(fā)榮 杜磊
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| 上傳時間： |
2009-10-26 15:49:11 |
| 下載次數(shù)： |
1 |
| 消耗積分： |
2
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