哈工大研制出透明形狀記憶聚酰亞胺
2016-03-23 來源：中國聚合物網
透明聚酰亞胺（PI）在微電子材料、光波導材料、柔性印制線路板、太陽能電池基板、液晶顯示器取向膜等光電器件中具有重要應用價值，而形狀記憶聚合物(SMP)能夠固定暫時形狀并在外界刺激下恢復起始形狀。哈爾濱工業大學化工與化學學院的肖鑫禮博士研制出兼備光學透明性、形狀記憶效應和優良熱力學性能的透明形狀記憶聚酰亞胺(TSMPI)，能夠在高溫下改變形狀而低溫下固定該形狀，再次加熱后恢復初始形狀，其過程循環如圖1所示。
該項研究中的透明形狀記憶聚酰亞胺采用低成本單體制備，其透明度高，120 μm 厚薄膜在450-800 nm可見光區透過率超過81%；其玻璃化轉變溫度 (171oC)高于其他透明形狀記憶聚合物；熱穩定性好，其最低分解溫度為485oC。該TSMPI溶解于有機溶劑如DMF, DMAc 和NMP中，可在低溫下制備薄膜，避免高溫對光電子器件的損傷。
除具有類似無機物玻璃的尺寸穩定性和光學透明性外，TSMPI還具有高柔韌、輕質量和易加工等優點，將在柔性光電子器件及其他高溫形狀記憶結構如可展開太空結構、智能噴氣發動機系統、高溫傳感器和高溫驅動器等領域有廣泛應用前景。
近期該文章發表在英國皇家化學會的 Soft Matter（JCR一區，中科院二區SCI雜志）上，并作為封面發表，這也是形狀記憶聚合物（SMP）第一次作為封面文章發表在SCI雜志上。
Xinli Xiao, Xueying Qiu, Deyan Kong, Wenbo Zhang, Yanju Liu, Jinsong Leng*. Optically Transparent High Temperature Shape Memory Polymers. Soft Matter. 2016, 12, 2894-2900.
http://atlasofscience.org/optically-transparent-shape-memory-polyimide-a-candidate-for-flexible-optoelectronics/
文章詳情：Optically transparent high temperature shape.pdf
圖 1. 透明形狀記憶聚酰亞胺高溫變形室溫定形，再次加熱后恢復初始形狀的循環過程.
該項研究中的透明形狀記憶聚酰亞胺采用低成本單體制備，其透明度高，120 μm 厚薄膜在450-800 nm可見光區透過率超過81%；其玻璃化轉變溫度 (171oC)高于其他透明形狀記憶聚合物；熱穩定性好，其最低分解溫度為485oC。該TSMPI溶解于有機溶劑如DMF, DMAc 和NMP中，可在低溫下制備薄膜，避免高溫對光電子器件的損傷。
除具有類似無機物玻璃的尺寸穩定性和光學透明性外，TSMPI還具有高柔韌、輕質量和易加工等優點，將在柔性光電子器件及其他高溫形狀記憶結構如可展開太空結構、智能噴氣發動機系統、高溫傳感器和高溫驅動器等領域有廣泛應用前景。
近期該文章發表在英國皇家化學會的 Soft Matter（JCR一區，中科院二區SCI雜志）上，并作為封面發表，這也是形狀記憶聚合物（SMP）第一次作為封面文章發表在SCI雜志上。
Xinli Xiao, Xueying Qiu, Deyan Kong, Wenbo Zhang, Yanju Liu, Jinsong Leng*. Optically Transparent High Temperature Shape Memory Polymers. Soft Matter. 2016, 12, 2894-2900.
http://atlasofscience.org/optically-transparent-shape-memory-polyimide-a-candidate-for-flexible-optoelectronics/
文章詳情：Optically transparent high temperature shape.pdf
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（責任編輯：xu）
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