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  纖維具有獨特的一維結構、優異的柔韌性和可編織性，非常適合無縫集成到織物和可穿戴設備中，在可穿戴電子領域展現出巨大的潛力。對于纖維電子而言，機械性能和電學性能都至關重要。然而，目前同時實現良好的機械性能和器件性能仍面臨挑戰。共軛高分子優異的光電性能使其具有廣闊的應用前景，將其加工成纖維將進一步拓展其在可穿戴設備中的應用。然而，共軛高分子較差的機械性能和不成熟的紡絲工藝阻礙了其在纖維電子和可穿戴領域的應用。

圖1. 文中使用的高分子半導體材料和FLEX連續紡絲方法示意圖

圖2. 流體作用下共軛高分子的解聚、取向與結晶

圖3. 高分子半導體纖維優異的機械性能和與織物的集成能力

圖4. 共軛半導體纖維出色的電學性能與可穿戴及生物電子應用

  本研究表明，通過新的紡絲策略，高分子半導體纖維會展現出超越傳統薄膜材料的電學和力學性能，并在可穿戴和生物電子器件領域具有巨大的應用潛力。本工作中提出的FLEX紡絲方法以及流體力學調控策略將作為一種通用的方法和策略，為高分子半導體材料的生產和應用提供新思路。

  論文鏈接：https://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.adk0647