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  微電子產業的不斷升級對便攜式、小型化電子設備的電氣性能提出了更高的需求。傳統電介質材料的介電常數較高，由此產生的寄生電容效應嚴重，導致信號傳輸滯后、串擾和損耗增強，現已成為限制微電子技術領域集成電路發展的關鍵問題。同時，在實際運行工況下，電子設備不可避免地會受到外界極端環境的影響，電介質材料良好的保溫性能也決定了設備在惡劣環境中的長期穩定性。

  聚酰亞胺氣凝膠作為一種高性能工程材料，由于富含空氣而表現出優異的隔熱和低介電特性，廣泛用于微電子工業領域。然而，常見的線性聚酰亞胺氣凝膠在冷凍干燥和亞胺化過程中體積穩定性較差，易造成合成過程中樣品的體積收縮和結構坍塌。因此，設計合成一種具有穩固結構的低介電-高隔熱聚酰亞胺氣凝膠是促進微電子工業的發展的有效路徑。

  日前，北京科技大學查俊偉教授課題組設計了一種含有“類蜘蛛網”結構的交聯聚酰亞胺氣凝膠 （CPA）。得益于內部穩固的網絡結構，CPA表現出良好的壓縮彈性、可調的介電常數和優異的隔熱性能（λ=0.040 W/m?K）。此外，通過將CPA-3與碳納米管（CTNs）組裝獲得的CNTs/CPA-3復合氣凝膠可作為柔性應變傳感器的基底材料。研究表明，CNTs/CPA-3復合氣凝膠基傳感器具有協同增強的靈敏度、高選擇性和穩定性，并可實現“多點觸控”應力檢測。因此，設計合成的交聯聚酰亞胺氣凝膠可作為電子器件的理想襯底材料。

CNTs/CPA-3復合氣凝膠基傳感器的制備與應用檢測

  原文鏈接：https://doi.org/10.1016/j.cej.2023.143034