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  近日，據(jù)Thomson ESI（湯姆森基本科學(xué)指標(biāo)數(shù)據(jù)庫(kù)）最新統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院集成所先進(jìn)材料中心汪正平院士和孫蓉研究員領(lǐng)導(dǎo)的廣東省先進(jìn)電子封裝材料創(chuàng)新科研團(tuán)隊(duì)有關(guān)“聚合物熱界面材料”研究論文入選ESI高被引論文（SCI引用前1%）。此項(xiàng)研究成果“銀顆粒-沉積氮化硼納米片作為填料制備的高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料”（Silver Nanoparticle-Deposited Boron Nitride Nanosheets as Fillers for Polymeric Composites with High Thermal Conductivity）于2016年發(fā)表在Nature出版集團(tuán)的《科學(xué)報(bào)告》（Scientific Reports）上。

  近年來(lái)，隨著電子科技的快速發(fā)展，日常使用的電子產(chǎn)品逐漸向小、輕、智能方向發(fā)展，電氣元器件產(chǎn)生更多的熱量，其工作環(huán)境的溫度逐步升高。為延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命，這些積累的熱量需要及時(shí)傳遞出去。傳統(tǒng)的高分子聚合物的散熱能力低，制備高導(dǎo)熱的聚合物熱界面材料因而受到了科學(xué)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。提高導(dǎo)熱能力最有效的方法之一是在聚合物基體中填充導(dǎo)熱絕緣填料。近年來(lái)，二維六方氮化硼由于其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性成為研究的熱點(diǎn)，但由于導(dǎo)熱填料和聚合物基體之間存在很高的界面熱阻，如何降低填料之間的界面熱阻是一非常大的挑戰(zhàn)。

  導(dǎo)熱小組研究團(tuán)隊(duì)曾小亮、王芳芳等采用化學(xué)還原法，設(shè)計(jì)出一種新型的導(dǎo)熱填料——氮化硼沉積納米銀雜化顆粒。團(tuán)隊(duì)探討了制備工藝對(duì)雜化粒子結(jié)構(gòu)、尺寸的影響，優(yōu)化了雜化粒子的制備工藝，并以此為導(dǎo)熱填料，采用超聲分離技術(shù)并結(jié)合涂布方法制備了高導(dǎo)熱聚合物熱界面材料。相關(guān)研究有望為大規(guī)模化制備聚合物熱界面材料提供新思路和新方法。

氮化硼沉積納米銀雜化顆粒/聚合物復(fù)合材料設(shè)計(jì)思路及其導(dǎo)熱性能結(jié)果

  論文鏈接：https://www.nature.com/articles/srep19394