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  最新的一項研究使得科學家們可以將聚合物塑造成二維或者三維形狀，就像是將多肽折疊成功能性的三維結構一樣。這項技術對共軛聚合物是極其有利的，因為它們具有π電子網絡結構，可以導電。導電聚合物的固定和成型對構造分子電路來說是極其重要的一步。

  分別來自丹麥奧爾胡斯大學、哈佛大學維斯研究所以及德國馬克斯·普朗克學會的一組科學家們利用DNA折紙技術合成、固定了共軛聚合物并且對其進行了表征。他們的聚合物可以被塑造成任意的二維和三維結構并且保持其物理性能。

  Knudsen等人合成了一種共軛刷狀聚合物：2,5-二烷氧-對苯亞乙烯（APPV），這種功能性的聚合物通過九個核苷酸長度的單鏈DNA充當聯結劑和DNA折紙結合在一起。APPV的主鏈上有羥基存在和亞苯基聯結，這些羥基有利于合成功能性單鏈DNA。

  這種單鏈DNA退火之后會從DNA臺階上伸展出互補鏈，因此可以將聚合物固定在合適的位置。這項技術就是廣為人知的DNA折紙技術，因為從DNA折紙上伸展出來的DNA互補鏈可以被調整成任何形狀用于設計，并且可以誘導聚合物和它的互補單鏈DNA一起形成相同的形狀。

  在這個實驗中，APPV-DNA可以通過凝膠滲透色譜法、紫外可見光譜、熒光光譜、光電子能譜和原子力顯微鏡表征出來。凝膠滲透色譜法顯示聚合物的尺寸在340 kDa - 3,300 kDa范圍內，這和AFM研究結果都表明更小更長的聚合物碎片的存在。光電子能譜顯示，少于2/3的含有羥基的亞苯單元被單鏈DNA功能化。AFM研究也提供了表面電勢的信息，表明APPV-DNA聚合物具有比二氧化硅基片更高的電荷遷移，但是低于金和碳納米管。

  然后聚合物被固定于DNA折紙形成多樣化的二維和三維形狀，測試了聚合物的平整性以及電荷轉移，首先測試了線形、U型以及90°形狀的DNA折紙。對表面電勢的研究結果表明固定的APPV-DNA聚合物表現出與所有的結構一樣的電荷轉移能力。將聚合物依附在DNA折紙上拉緊形成各種結構：波形、樓梯形以及圓環形，這也證實了聚合物的柔性。

  最終，APPV-DNA聚合物被構造成由雙螺旋疊環組成的三維的圓柱型結構，這種疊環是通過短鏈結合在一起的。透射電鏡研究也證實了其圓柱狀結構，但是使用透射電鏡聚合物并不能提供足夠的對照來進行完全的表征。原子力顯微鏡或者任何其他的掃描顯微技術都不能對這種結構進行表征。探針和分子之間的相互作用會損壞聚合物的軟三維結構。

  為了獲得APPV-DNA圓筒的三維渲染圖，Knudsen等人利用DNA-PAINT這種基于DNA的顯微成像方法，使用額外的沒有固定在DNA折紙上的9個核苷酸長度的單鏈DNA獲得了帶有熒光標記的互補鏈。然后他們利用DNA-PAINT技術將鏈模式顯現出來并且渲染了三維圖像。

  這項研究證實了控制共軛聚合物形成二維和三維結構的可能性，這對分子電路的設計來說是很有前景的。