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Mo-15Cu 薄板坯液相燒結的致密化行為 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
Mo-15Cu 致密化 相對密度 |
| 資料大小： |
726K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2007年第六屆中國功能材料及其應用學術會議暨2007國際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19，武漢) |
| 簡介： |
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對Mo-15Cu封裝材料的液相燒結致密化行為進行了初步的探討與研究。通過對不同燒結制度下合金的密度測量、顯微組織觀察、化學成分分析，獲得了液相燒結Mo-15Cu材料的最佳燒結制度。研究表明，采用液相燒結法制備Mo-15Cu合金薄板時，最佳燒結溫度為1350～1400℃，最佳保溫時間為3h，此時的合金致密化程度最好，最高相對密度可達到98.37%。對Mo-15Cu材料液相燒結的致密化過程研究表明，固相燒結階段對于Mo-15Cu材料的高度致密化（相對密度＞95%）起重要作用。 |
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| 作者： |
劉曉明，賀朝君，汪維金，楊寧，朱玉斌
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| 上傳時間： |
2008-09-05 14:03:32 |
| 下載次數： |
32 |
| 消耗積分： |
2
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