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PDF文件
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| 關(guān)鍵詞: |
Mo-Cu 導(dǎo)熱系數(shù) 電阻率 |
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244K |
| 所屬學(xué)科: |
分子表征 |
| 來源: |
2007年第六屆中國(guó)功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會(huì)議暨2007國(guó)際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19,武漢) |
| 簡(jiǎn)介: |
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主要敘述了適用封接用Mo-Cu導(dǎo)熱導(dǎo)電性能的測(cè)定方法,論述了Cu和Ni含量對(duì)鉬銅合金熱電性能的影響;機(jī)械活化處理及熱處理等因素對(duì)鉬銅合金熱電性能的影響。認(rèn)為Ni等少量雜質(zhì)元素的加入,Mo-Cu合金材料的熱電性能降低;機(jī)械活化處理使Mo-Cu合金的熱導(dǎo)和導(dǎo)電性能下降;Cu含量的加入和適當(dāng)?shù)臒崽幚硎筂o-Cu合金的熱電性能提高。 |
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| 作者: |
李增峰,劉海彥,湯慧萍,黃愿平,張晗亮,李程,談萍,黃瑜
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| 上傳時(shí)間: |
2008-09-05 14:01:21 |
| 下載次數(shù): |
32 |
| 消耗積分: |
2
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