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W-Cu 納米晶粉體的制備及表征 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
w-cu 機械合金化 納米晶 晶粒尺寸 |
| 資料大?。?/td>
| 740K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2007年第六屆中國功能材料及其應用學術會議暨2007國際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19，武漢) |
| 簡介： |
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采用機械合金化技術制備了W-20%Cu和W-50%Cu納米晶粉體，通過XRD、SEM、TEM等手段對機械合金化過程中W-Cu納米晶復合粉的組成、晶格常數(shù)、晶粒尺寸和形貌結(jié)構進行了表征與分析。結(jié)果表明，W-20%Cu混合粉經(jīng)過高能球磨，Cu元素完全固溶進W晶格中，形成W(Cu)固溶體；W-50%Cu復合粉經(jīng)過高能球磨，形成W(Cu)和Cu(W)兩種固溶體。W、Cu的合金化主要是依靠高能球磨過程中產(chǎn)生的大量納米晶界和高密度的缺陷（位錯、層錯等）促使W、Cu之間的固溶。W-Cu復合粉的晶格常數(shù)和晶粒尺寸隨著球磨時間的延長而減小，球磨一定時間后，都趨于穩(wěn)定。球磨20h后，W-20%Cu和W-50%Cu復合粉中W(Cu)的晶粒尺寸分別為6.6和8.0nm。 |
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| 作者： |
汪峰濤，吳玉程，王涂根，任榕
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| 上傳時間： |
2008-07-25 13:38:01 |
| 下載次數(shù)： |
49 |
| 消耗積分： |
2
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| yjd520 2010-05-30 20:59:45 |
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