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封接用Mo-Cu 復(fù)合材料研究

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關(guān)鍵詞：

機(jī)械合金化 mo-cu 復(fù)合材料電子封接熱膨脹系數(shù)

資料大小：

597K

所屬學(xué)科：

分子表征

來(lái)源：

2007年第六屆中國(guó)功能材料及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會(huì)議暨2007國(guó)際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19，武漢)

簡(jiǎn)介：

通過掃描電鏡及X射線衍射等對(duì)Mo-Cu復(fù)合粉末的粉末形貌、合金化程度及燒結(jié)后合金組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，研究了高能球磨后Mo-Cu復(fù)合材料的顯微組織及其與陶瓷熱膨脹性能匹配的關(guān)系。結(jié)果表明，采用高能球磨機(jī)械合金化和氫氣燒結(jié)的工藝制備的Mo-Cu復(fù)合材料，相對(duì)密度在98%以上，在室溫～700℃熱膨脹系數(shù)與陶瓷差值在8%左右。

作者：

劉海彥，李增峰，湯慧萍，黃原平，高廣瑞

上傳時(shí)間：

2008-06-16 16:12:11

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