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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
焊接合金 sn-zn 合金 熔點 潤濕性 耐腐蝕性 |
| 資料大小： |
1475K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2007年第六屆中國功能材料及其應用學術會議暨2007國際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19，武漢) |
| 簡介： |
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制備了Sn-Zn、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn-Bi-RE與Sn-Zn-Bi-Ag系無鉛焊接合金，研究了合金的熔點、熔化溫度區間、對銅板的潤濕性、微觀結構和電化學性能。實驗結果表明：Bi元素的加入能夠降低Sn-Zn合金的熔點，但熔化溫度區間增大；Bi、Ag、混合RE能夠細化晶粒，使組織更均勻；電化學研究表明，加入適量的混合RE和Ag可提高合金的耐腐蝕性。 |
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| 作者： |
符巖，翟秀靜，張曉順，張卓，馬林芝，范川林，宋明秋
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| 上傳時間： |
2008-06-13 17:44:12 |
| 下載次數： |
53 |
| 消耗積分： |
2
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