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新型高耐熱環烯烴聚合物的合成及機械性能 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
環烯烴共聚物 開環易位聚合 熱塑性工程塑料 |
| 資料大小： |
664K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
第十三屆全國應用化學會議論文集（2013.8.23~26，長春） |
| 簡介： |
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環烯烴共聚物（COC或COP）是一類由環烯烴聚合而成的高附加值的熱塑性工程塑料，具有高透明性、低電介常數、優良的耐熱性、耐化學性、熔體流動性、阻隔性及尺寸穩定性等優點。因此，環烯烴共聚物廣泛地應用于制造各種光學、信息、電器和醫用材料等。目前，該類商品由日本三井化學公司(MitsuiChemicalCo.)、泰科納公司(Ticona)、日本合成橡膠公司(JapanSyntheticRubber)、瑞翁化學公司(ZeonChemicalsCo.)四家公司生產。環烯烴共聚物的合成有兩種方法：乙烯與降冰片烯類單體的鏈式聚合（Topas和Apel），降冰片烯類單體的開環易位聚合(ROMP)并氫化(Arton，ZeonexandZeonor)[1-2]。前一種方法所得產品擁有較高的玻璃化轉變溫度（Ｔｇ）,但是該類商品的脆性較大(εｂ＝1.7％～3.0％），從而限制了它們的應用；后一種方法所得商品具有較好的機械性畿(εｂ＝10％～40％)但是Ｔｇ相對較低(140℃)。因此，合成一種既具有高玻璃化轉變溫度又具有良好機械性能的COC顯得十分有意義。降冰片二烯與蒽在180℃下經過Diels-Alder反應高產率(80%)的得到大體積環烯烴單體(HBMN)[3]。本工作中，利用Grubbs第一代催化劑對該單體進行均聚合，并利用對甲苯磺酰肼進行氫化，得到新型環烯烴共聚物。DSC顯示該聚合物的玻璃化轉變溫度為223℃，這是目前報道的最高值。通過將HBMN與調聚單體TMN無規共聚，可以調節聚合物的Ｔｇ當HBMN的含量從45%-90%之間變化時,Ｔｇ從166℃變化到218℃。該類聚合物薄膜的透光率(T%)達到92%，說明這是一類高透明的材料。拉伸測試表明，該類COC產品的斷裂伸長率(εｂ)在4%-6.5%之間，優于商品Topas和Apel。 |
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| 作者： |
楊繼興 洪 繆 李悅生
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| 上傳時間： |
2013-10-31 14:57:18 |
| 下載次數： |
1 |
| 消耗積分： |
2
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