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超支化高分子橋聯聚倍半硅氧烷的結構表征 |
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| 資料類型： |
Word文件
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| 關鍵詞： |
超支化 |
| 資料大小： |
38K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2006年第五屆全國高聚物分子表征學術討論會（12.11-12.16 廣州） |
| 簡介： |
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超支化高分子是一種高度支化的聚合物，由于其形狀、結構方面的諸多特性，在催化、藥物運載、傳感器、基因療法等方面有重要的應用前景。尤其是表面具有大量活性官能團，進行端基改性后具有更廣泛的使用價值。本文用3-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(TPIC)對端羥基的脂肪族超支化聚酯進行了端基改性，制備了超支化聚酯橋聯聚甲基倍半硅氧烷。用固體核磁共振技術對樣品進行了結構表征，并與超支化聚酯與聚倍半硅氧烷的物理復合物進行了對比。 |
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| 作者： |
徐敏，吳節莉，陳群
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| 上傳時間： |
2007-08-06 14:19:36 |
| 下載次數： |
603 |
| 消耗積分： |
2
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