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集成電路塑封金絲沖彎變形的CAE分析 |
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| 資料類型： |
Word文件
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| 關鍵詞： |
集成電路 塑封 金絲 變形 CAE |
| 資料大小： |
93K |
| 所屬學科： |
模擬技術 |
| 來源： |
來源網(wǎng)絡 |
| 簡介： |
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在IC封裝過程中金絲受塑料熔體料流的沖擊會發(fā)生偏移，嚴重時會引起產(chǎn)品的報廢。封裝模澆注系統(tǒng)的優(yōu)化是提高合格率的關鍵所在。本文以目前市場需求較大的SSOP-20L集成塊封裝生產(chǎn)為例，在模具的設計初期采用Modex3D模流分析軟件，包括網(wǎng)格處理Rhino4.0軟件和內(nèi)嵌的IC封裝分析Inpacking模塊，對塑封模流過程進行了數(shù)值模擬。分別改變澆口的幾何參數(shù)和充模工藝參數(shù)來觀察對應金絲受沖擊的情況，分析獲得了金絲變形和入射角、澆口深度之間的對應關系，以及型腔溫度、壓力對金絲變形的影響規(guī)律。獲得了優(yōu)化的澆口入射角、進澆口深度、充模壓力和熔料表面溫度等塑封工藝參數(shù)。 |
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| 上傳人： |
wangchen
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| 上傳時間： |
2008-12-30 17:16:16 |
| 下載次數(shù)： |
12 |
| 消耗積分： |
2
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