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單組元鈦摻雜石墨的導電性能及微觀結構的研究 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
電阻率 摻雜石墨 微觀結構 |
| 資料大小： |
155K |
| 所屬學科： |
結構表征 |
| 來源： |
來源網絡 |
| 簡介： |
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用煅燒石油焦作填料、煤焦油瀝青作粘結劑、鈦粉作催化劑，采用熱壓工藝在2600℃左右、8～10MPa條件下熱壓成型，制備出一系列不同質量配比的單組元鈦摻雜石墨。考察了鈦組元的質量配比對單組元鈦摻雜石墨的導電、力學性能的影響以及微觀結構的變化。實驗結果表明，與相同工藝條件下制備的純石墨材料相比較，催化劑鈦不僅可以降低摻雜石墨材料的電阻率，而且可以提高材料的力學性能。室溫下材料的層面方向上，單組元鈦摻雜石墨DT-15的電阻率為1.96μΩm,抗彎強度可達50.2MPa。經XRD及Raman分析表明，原料中摻雜適量的鈦粉，在材料制備過程中可以起到催化石墨化作用，使材料的石墨化度及微晶尺寸增大，晶面層間距降低。其中，DT-15的石墨化度為96.4%，微晶尺寸La為306nm。XRD物相分析表明，催化劑鈦粉最終在材料中以TiC的形式存在，鈦粉在材料制備過程中的催化石墨化作用可以用液相轉化機理得到較為合理的解釋。 |
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| 上傳人： |
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| 上傳時間： |
2007-07-12 14:57:48 |
| 下載次數： |
588 |
| 消耗積分： |
2
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