聚酰亞胺熱固樹脂的制備和在二層法撓性覆銅板上的應(yīng)用
發(fā)明/申請人：范和平;莊永兵
專利號/申請?zhí)枺篫L200710053151.3
授權(quán)/申請日期：2010-1-20
本發(fā)明提出一種改性封端型聚酰亞胺樹脂及其制備和在無膠型二層法撓性覆銅板上的應(yīng)用。屬于撓性印制電路用撓性覆銅板基材及其復(fù)合材料領(lǐng)域。改性馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂主要由馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂和烯丙基化合物組成。本發(fā)明中用此改性封端型聚酰亞胺樹脂制得的無膠型二層法撓性覆銅板表面無孔隙，其具有優(yōu)異的耐熱性能，適用于符合環(huán)保要求的無鉛焊接，其卷曲性小，有良好的尺寸穩(wěn)定性，較好的機械強度，剝離強度和耐折性高，同時具有較低的熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)和吸水率。