發明/申請人：莊永兵;周詩彪;肖安國
專利號/申請號：ZL201310071083.9
授權/申請日期：2016-1-6
一種制備高粘接無膠型撓性覆銅板的方法，先將含苯并咪唑結構的芳香二胺單體（I）與含苯并噁嗪及苯并噁唑結構的芳香二胺單體（II）的混合物溶于N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）中，然后加入芳香二酐單體（III），生成中間體聚酰胺酸。隨即加入帶水劑二甲苯或氯苯，得到聚酰亞胺溶液。蒸出帶水劑，將反應液倒入甲醇中，得到沉淀物。所得沉淀物經甲醇和無水乙醚充分洗滌、過濾、干燥后，得聚酰亞胺粉末并配制成溶液，將所得溶液涂覆在銅箔上，于高溫烘道中，在氮氣保護下除去溶劑制得高粘接無膠型撓性覆銅板。本發明制得的產品具有高剝離強度及無卷曲的特點，覆于銅箔的樹脂層具有優異的力學性能和耐熱性和較低的吸水率。