一種低介電、低導熱苯并環丁烯側基交聯型自具微孔聚酰亞胺薄膜的制備方法
發明/申請人：莊永兵; 陸健; 張宇; 萬印華
專利號/申請號：CN202110663689.6
授權/申請日期：2021-6-15
本發明提供了一種低介電、低導熱苯并環丁烯側基交聯型自具微孔聚酰亞胺薄膜的制備方法。首先合成含酰亞胺的二胺單體C，然后與含苯并環丁烯二胺單體D混合，在起源劑的作用下聚合，得到含苯并環丁烯活性側基的聚酰亞胺粉末。純化干燥后，將其溶于極性溶劑中，形成1～30wt.％的聚合物溶液，將其均勻涂敷在平板玻璃板上；隨后，在惰性氣體烘箱或者真空烘箱中干燥，脫除溶劑，再以程序升溫方式進行熱固化交聯，形成5～150微米厚的苯并環丁烯側基交聯型自具微孔聚酰亞胺薄膜。本發明提供的交聯型自具微孔聚酰亞胺分子鏈中含有朝格爾堿基結構，制備的薄膜具有低介電常數、低導熱的性能特征，且其機械性能及耐熱穩定性優異，尺寸穩定性好，在高頻電路板和隔熱材料領域具有廣闊的應用前景。