發(fā)明/申請(qǐng)人：趙三平(博士后), 張黎明(Li-Ming ZHANG, Corresponding author)
專利號(hào)/申請(qǐng)?zhí)枺篫L 200510033661.5
授權(quán)/申請(qǐng)日期：2007-1-31
[發(fā)明授權(quán)] 一種用于制備層壓板的無鹵阻燃膠粘劑
授權(quán)公告號(hào)：CN1297618C授權(quán)公告日：2007.01.31申請(qǐng)?zhí)枺?005100336615申請(qǐng)日：2005.03.23同一申請(qǐng)的已公布的文獻(xiàn)號(hào)：申請(qǐng)公布日：20050914專利權(quán)人：中山大學(xué)發(fā)明人：趙三平;張黎明
地址：510275廣東省廣州市新港西路135號(hào)
分類號(hào)：C09J163/00(2006.01); 全部
摘要：
本發(fā)明涉及一種用于制備層壓板和覆銅箔層壓板的無鹵阻燃膠粘劑，該膠粘劑由樹脂、無機(jī)填料、固化促進(jìn)劑和溶劑組成，其特征是其中的樹脂由按質(zhì)量比為苯并惡嗪樹脂25～50份，含磷環(huán)氧樹脂30～75份以及線性酚醛樹脂和/或氰酸酯樹脂1～15份組成，總量為100份。本發(fā)明的膠粘劑配方中不含添加型有機(jī)磷化合物，且由該無鹵阻燃膠粘劑制作的層壓板和覆銅箔層壓板的固化溫度較低(175～195℃)，高溫固化時(shí)間較短(1～2小時(shí))；并且，通過在該膠粘劑中選用不同結(jié)構(gòu)的苯并惡嗪，可滿足不同耐熱要求的(覆銅箔)層壓板的需求。