發明/申請人：張寶亮, 王繼啟, 呼延鈺, 張秋禹, 張和鵬.
專利號/申請號：ZL201711036732.6
授權/申請日期：2020-6-30
本發明涉及一種大粒徑多孔高比表面二氧化硅微球的制備方法，以工業化大孔大粒徑樹脂為模板，有機硅作為硅源，在真空條件下將硅源“灌充”入多孔樹脂孔道中，在堿性條件下水解后進行煅燒，通過孔、壁替換的方法制備得到一種大粒徑高比表面二氧化硅微球。第一步氧化硅填充到模板樹脂孔道內，經歷一步碳化，模板樹脂骨架碳化進一步帶來孔道用于第二次填充，如此進行保證了產品二氧化硅微球的骨架強度及豐富孔道。此方法制備的二氧化硅微球具有高的比表面積、孔道及粒徑易于控制、均一性好，且制備過程簡單，成本低，適于大規模制備，在吸附分離領域有潛在應用價值。