作者：顧軍渭, 程蓓和楊旭彤
關鍵字：thermally conductive
論文來源：期刊
具體來源：應用化學
發表時間：2021年
http://yyhx.ciac.jl.cn/CN/10.19894/j.issn.1000-0518.210146
導熱高分子復合材料的導熱系數（λ）難以達到預期值的重要原因之一在于高分子基體的本征λ低；同時導熱填料-高分子基體的界面熱障也是導致其導熱性能提升不佳的重要因素。通過在球形氮化硼（GBN-100）表面原位接枝液晶環氧小分子（LCE-g-(GBN-100)，gGBN-100），再與自制的主鏈型液晶環氧樹脂（M-LCER）基體熔融共混復合-澆注成型制備gGBN-100/M-LCER導熱復合材料。結果表明，GBN-100表面LCE的引入賦予了gGBN-100液晶特性，同時有效降低了gGBN-100和M-LCER基體的界面熱障。當gGBN-100的質量分數為30%時，gGBN-100/M-LCER導熱復合材料的λ為1.12 W/mK，為純M-LCER基體λ（0.51 W/mK）的2.2倍，也高于相同用量（質量分數30%）下GBN-100/M-LCER導熱復合材料的λ（1.02 W/mK）。此時gGBN-100/M-LCER導熱復合材料的彈性模量和硬度也從純M-LCER基體的2.78和0.19 GPa分別提高到4.13和0.24 GPa。