Brookfield粘度計(jì)在焊膏粘度分析過(guò)程中的應(yīng)用
作者：郭丹，劉柳莉，黃艷，盧志云
關(guān)鍵字：焊膏，粘度，Brookfield粘度計(jì)
論文來(lái)源：會(huì)議
發(fā)表時(shí)間：2009年
焊膏是SMT過(guò)程中不可或缺的材料，廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)。焊膏的性能直接影響整個(gè)SMT過(guò)程，尤其是焊膏印刷性能的好壞至關(guān)重要。為了在焊膏的研究與應(yīng)用過(guò)程中正確地評(píng)價(jià)焊膏的粘度，選擇適宜粘度的焊膏，需要使用一定的工具和方法對(duì)其進(jìn)行量化。文章針對(duì)Brookfield粘度計(jì)在焊膏粘度分析過(guò)程中的應(yīng)用亟待解決的問(wèn)題，指出焊膏粘度分析方法有必要進(jìn)行規(guī)范化、統(tǒng)一化和標(biāo)準(zhǔn)化。