無鉛電子組裝材料——導(dǎo)電膠的研究進(jìn)展
作者：謝明貴，郭丹，黃艷，盧志云
關(guān)鍵字：導(dǎo)電膠，導(dǎo)電填料，聚合物粘料，添加劑，導(dǎo)電性，可靠性，電子化學(xué)品
論文來源：期刊
發(fā)表時間：2008年
電子產(chǎn)品小型化、便攜化、集成化的趨勢和人類環(huán)保意識的增強(qiáng),使傳統(tǒng)的電子組裝材料已不能滿足現(xiàn)實的需要。導(dǎo)電膠作為一種無鉛、綠色、環(huán)境友好的新型電子組裝材料,正日益成為電子工業(yè)中組裝材料的主流。該文對導(dǎo)電膠的組成、分類、導(dǎo)電機(jī)理、導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料、聚合物粘料、添加劑等基本組成材料和導(dǎo)電膠性能研究進(jìn)展作了綜述。