潛伏性環(huán)氧樹脂體系及其復(fù)合材料的理論與實踐. 獲2003年遼寧省科技進(jìn)步獎（基礎(chǔ)理論類）二等獎
對乙酰丙酮過渡金屬絡(luò)合物Mt(acac)n等促進(jìn)劑催化促進(jìn)的環(huán)氧樹脂與氰酸酯(氰酸酯在欠量,適量和過量條件下)的共固化反應(yīng)行為,固化反應(yīng)機(jī)理,固化物結(jié)構(gòu)特征以及結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系等進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。 結(jié)果表明, Mt(acac)n比其它叔胺類促進(jìn)劑具有明顯的潛伏促進(jìn)性。隨著Mt(acac)n用量的增加,其固化反應(yīng)速率加快,DSC放熱峰的峰寬增加,并且相繼出現(xiàn)了第二個放熱峰,第三個放熱峰.這表明促進(jìn)劑的加入可以使樹脂固化體系中某一反應(yīng)得到加快,并使其該反應(yīng)放熱峰從其它反應(yīng)中分離出來,這有利于樹脂體系固化反應(yīng)的控制。 氰酸酯與環(huán)氧樹脂體系中至少存在三種固化反應(yīng). 固化反應(yīng)首先是氰酸酯發(fā)生自聚反應(yīng)形成二聚體或三聚體(三嗪環(huán)),然后二聚體可進(jìn)一步共聚形成三嗪環(huán),此過程伴隨著環(huán)氧基的聚醚反應(yīng),最后是三嗪環(huán)與剩余的環(huán)氧基反應(yīng)形成噁唑烷酮. 在氰酸酯欠量的條件下, 固化樹脂中主要是噁唑烷酮和聚醚結(jié)構(gòu),三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)很少;在氰酸脂適量或過量條件下,固化樹脂主要是三嗪環(huán)和噁唑烷酮結(jié)構(gòu), 聚醚結(jié)構(gòu)很少。且隨著氰酸酯含量的增加,三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)也隨之增加, 聚醚結(jié)構(gòu)下降. 隨著氰酸酯含量的增加，環(huán)氧與氰酸酯的共固化反應(yīng)體系中的表觀反應(yīng)活化能Ea和前置熵因子A均隨之增大和升高。乙酰丙酮過渡金屬絡(luò)合物[Mt(acac)n]催化促進(jìn)的環(huán)氧與氰酸酯共固化產(chǎn)物具有優(yōu)異的綜合性能。隨著氰酸酯含量的增加， 其固化產(chǎn)物電絕緣性能和耐熱性能均隨之提高，但是在氰酸酯與環(huán)氧樹脂等摩爾比（適量）以后，這種提高的幅度減少。但是介電性能變化較大，這可能與三嗪六元環(huán)是一對稱共振結(jié)構(gòu)，在外電場作用下，對極化松馳不敏感，因此表現(xiàn)出極低的介電常數(shù)和介電損耗值有關(guān)。本項研究為高頻印刷電路板提供了高性能改性環(huán)氧樹脂基體。其制品主要性能指標(biāo)達(dá)到了以日本住友株式會社為代表的國際先進(jìn)水平.