對乙酰丙酮過渡金屬絡合物Mt(acac)n等促進劑催化促進的環氧樹脂與氰酸酯(氰酸酯在欠量,適量和過量條件下)的共固化反應行為,固化反應機理,固化物結構特征以及結構與性能關系等進行了系統的研究。 結果表明, Mt(acac)n比其它叔胺類促進劑具有明顯的潛伏促進性。隨著Mt(acac)n用量的增加,其固化反應速率加快,DSC放熱峰的峰寬增加,并且相繼出現了第二個放熱峰,第三個放熱峰.這表明促進劑的加入可以使樹脂固化體系中某一反應得到加快,并使其該反應放熱峰從其它反應中分離出來,這有利于樹脂體系固化反應的控制。 氰酸酯與環氧樹脂體系中至少存在三種固化反應. 固化反應首先是氰酸酯發生自聚反應形成二聚體或三聚體(三嗪環),然后二聚體可進一步共聚形成三嗪環,此過程伴隨著環氧基的聚醚反應,最后是三嗪環與剩余的環氧基反應形成噁唑烷酮. 在氰酸酯欠量的條件下, 固化樹脂中主要是噁唑烷酮和聚醚結構,三嗪環結構很少;在氰酸脂適量或過量條件下,固化樹脂主要是三嗪環和噁唑烷酮結構, 聚醚結構很少。且隨著氰酸酯含量的增加,三嗪環結構也隨之增加, 聚醚結構下降. 隨著氰酸酯含量的增加，環氧與氰酸酯的共固化反應體系中的表觀反應活化能Ea和前置熵因子A均隨之增大和升高。乙酰丙酮過渡金屬絡合物[Mt(acac)n]催化促進的環氧與氰酸酯共固化產物具有優異的綜合性能。隨著氰酸酯含量的增加， 其固化產物電絕緣性能和耐熱性能均隨之提高，但是在氰酸酯與環氧樹脂等摩爾比（適量）以后，這種提高的幅度減少。但是介電性能變化較大，這可能與三嗪六元環是一對稱共振結構，在外電場作用下，對極化松馳不敏感，因此表現出極低的介電常數和介電損耗值有關。本項研究為高頻印刷電路板提供了高性能改性環氧樹脂基體。其制品主要性能指標達到了以日本住友株式會社為代表的國際先進水平.