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    汽車電子穩(wěn)定工作溫度最高可以達到200攝氏度，而該全新聚合物納米纖維導熱材料在200攝氏度溫度下導熱性能同樣通過了實驗驗證。由于汽車電子芯片與散熱片是采用焊錫焊接的，而200攝氏度的溫度已經(jīng)達到了焊錫的回流溫度，因此在200攝氏度時如果不能實現(xiàn)良好的散熱效果，那么系統(tǒng)中的電子器件可靠性將大大降低。

    Baratunde Cola還表示：“普通聚合物一般在低溫時便已經(jīng)開始產(chǎn)生降解作用，所以其通常不會被考慮設(shè)計到該類應用中。但是事實上，此共軛聚合物納米纖維導熱材料已經(jīng)成功應用到了太陽能電池和其他電子設(shè)備中，另外還可用于熱導材料等。正是因為此共軛聚合物納米纖維導熱材料比傳統(tǒng)聚合物分子鍵連接更強，所以其熱穩(wěn)定性才得到了大幅的提升，以上應用就是充分利用其具有較高的熱穩(wěn)定性等特性。”

    該全新聚合物納米纖維導熱材料的晶體結(jié)構(gòu)生長過程是一個多步驟過程。該過程首先需要一塊表面覆滿小孔的氧化鋁電極，而且還需要包含有單體有機前質(zhì)(所謂有機前質(zhì)就是原水中的腐植質(zhì)和一些具有乙酰基團的低分子量有機物)的電解質(zhì)。在兩電極之間添加電勢后，兩電極上小孔位置處開始吸引單體有機前質(zhì)從而形成中空的納米纖維。電解回路中電流的大小和控制生長的時間決定了納米纖維的長度以及壁厚，而電極上小孔的大小則決定了納米纖維的直徑。根據(jù)電極上小孔直徑的大小可以得到直徑為18-300納米直徑的納米纖維。

    在形成單體有機前質(zhì)分子鍵后，納米纖維的形成過程與電聚合過程是交叉同步進行的，在得到預定的材料后電極即被移除掉。至此得到的物質(zhì)結(jié)構(gòu)就可以通過水或者其他溶液利用毛細作用或范德華力將其展開并粘附到電子設(shè)備上。

    Baratunde Cola還表示：“通過電化學聚合處理方法，我們可以使聚合物分子鍵規(guī)整化。而兩電極又可以保證聚合物分子鍵避免出現(xiàn)晶體化重組而使材料始終保持非晶體狀態(tài)。如果以晶體的定義來看，此全新聚合物納米纖維導熱材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織屬于非晶體狀態(tài)，但是其內(nèi)部結(jié)構(gòu)有序化程度又比真正的非晶體高很多，在我們的實驗樣品中，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)有序化達到了40%�！�

    雖然該全新聚合物納米纖維導熱材料新技術(shù)目前理論上還不能完全為人所理解且仍然需要進一步的研究發(fā)展，但是Baratunde Cola堅信在未來該新技術(shù)將得到大范圍的應用并實現(xiàn)商業(yè)化發(fā)展。該全新聚合物納米纖維導熱材料的應用將使可靠性導熱材料的厚度達到3微米，而之前常規(guī)的導熱材料厚度達到了50-75微米。

    隨著目前電子期間的體積越來越小，功率越來越大，其散熱問題也越來越突出。工程師們一直致力于尋找一種具有高效導熱效率的新材料。為提高材料的導熱效率可以通過提到材料導熱率和提高接觸面積來解決。Baratunde Cola研發(fā)團隊就采用了提高接觸面積的方法，其研究發(fā)現(xiàn)在許多導熱效果很好的材料中只有不到1%的導熱材料用到了接觸導熱，Baratunde Cola由此看到了巨大的可能，因此其決定重點研究提高導熱材料接觸面積的方法。

    對此，Baratunde Cola是這樣表示的：“由于提高材料自身特性較為復雜，因此我決定放棄提高材料自身的導熱率，從而決定研究開發(fā)一種能夠切實提高導熱接觸面積的材料�！�

    Baratunde Cola表示自己是在閱讀了一篇介紹“壁虎腳”(gecko foot)應用的文章后，發(fā)現(xiàn)這種名為“壁虎腳”的材料可以達到大約80%的接觸面積。因此，其決定開始著力研究能夠提高導熱接觸面積的新材料。

    該全新聚合物納米纖維導熱材料試驗樣品在200攝氏度的高溫中進行了80次的熱循環(huán)測試，在測試過程中其導熱性能并未出現(xiàn)任何的明顯變化。雖然該新材料工作原理機制需要進一步的實驗測試，但是Baratunde Cola相信通過吸附得到的聚合物材料強度要比通過粘合得到的聚合物材料強度強很多。