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  近日，寧波大學(xué)石川千特聘副研究員與浙江大學(xué)宋吉舟教授團(tuán)隊(duì)在《自然通訊》期刊上發(fā)表了一項(xiàng)關(guān)于精密誘導(dǎo)局部熔融液態(tài)金屬無(wú)損轉(zhuǎn)印技術(shù)的研究成果，成功實(shí)現(xiàn)了微納薄膜和3D物體的高精度無(wú)損轉(zhuǎn)印。這一突破性的技術(shù)為微納米級(jí)器件制造和柔性電子領(lǐng)域帶來(lái)了全新思路。

  隨著電子設(shè)備向輕量化、柔性化發(fā)展，對(duì)超薄膜材料的高精度轉(zhuǎn)印技術(shù)需求日益增加。在現(xiàn)代電子器件的制造中，如何將微納米級(jí)的超薄膜器件與復(fù)雜形狀的表面進(jìn)行高效、無(wú)損的轉(zhuǎn)印，一直是科學(xué)家們面臨的重大挑戰(zhàn)。轉(zhuǎn)印技術(shù)作為一種關(guān)鍵的異質(zhì)集成手段，能夠支持高性能電子系統(tǒng)和非傳統(tǒng)布局的制造。然而，傳統(tǒng)的彈性體印章由于較大的接觸壓力，容易損壞易碎的超薄膜材料，特別是在與脆弱的微納米膜材料接觸時(shí)，破損問(wèn)題尤為嚴(yán)重。

圖1. 精密誘導(dǎo)局部熔融液態(tài)金屬轉(zhuǎn)印策略的示意圖。

圖3. 操縱三維任意形狀物體的效果展示。

  全文鏈接：https://doi.org/10.1038/s41467-024-53184-7