α-硫辛酸（LA）是一種存在于線粒體中的輔酶，具有優異的抗氧化性和抗菌性。近年來，利用LA含硫五元環的動態二硫鍵交換引發的自發開環聚合反應以及末端大量羧基的黏附性，研究者們發展了聚硫辛酸（PolyLA）基黏合劑。但是單純的PolyLA在室溫下不穩定，通常引入多雙鍵單體或者金屬離子來增加其室溫穩定性，但這些措施極大地降低了PolyLA黏合劑的生物相容性。并且，由于LA本身的疏水特性，其在液體環境中很難被釋放，難以發揮LA固有的生物活性。盡管已報道的聚硫辛酸鈉（PolyLA-Na）可以實現在水環境中的解離和釋放，但是過快的解離速度（20 min）限制了其在體內的應用。
近日，天津大學劉文廣教授/崔春燕副研究員團隊與康復大學周祺惠研究員團隊合作通過將LA和LA-Na結合，通過一步混合溶劑蒸發法制備了一種雙協同的PolyLA基黏附貼片。在該貼片中，PolyLA和PolyLA-Na之間的多重氫鍵相互作用不僅起到了穩定PolyLA的作用，而且可以降低PolyLA-Na在液體環境中的解離速度，實現LA-Na活性小分子的持續釋放，該貼片沒有引入任何外源穩定分子。此外，PolyLA-Na的親水特性有利于貼片快速吸附被黏附基質表面的水化層，而PolyLA結構上的羧基則通過與組織表面上的氨基之間形成多重氫鍵和靜電相互作用而實現持久的高強黏附。
基于該貼片優異的濕態組織黏附性和良好的生物活性，將其作為口腔貼片考察了其對口腔潰瘍的修復效果。該PolyLA基貼片可持久牢固地黏附在濕態的口腔組織表面（約24小時，商用的殼聚糖口腔貼片在濕態的口腔組織表面僅可保持不到2小時）并可承受口腔活動而不發生脫落。在大鼠和小型豬的口腔潰瘍模型中，PolyLA基貼片均表現出優于商用殼聚糖口腔貼片的修復效果。這得益于PolyLA基貼片對潰瘍位置的持久黏附保護，避免了細菌和食物殘渣的入侵，以及PolyLA基貼片中LA-Na活性小分子的持續釋放，有效地調控了口腔潰瘍部位的炎癥微環境，加速了血管和上皮再生。口腔菌群分析結果表明，經PolyLA基貼片處理后不會引起口腔內菌群的失衡，而經商用殼聚糖貼片處理后口腔內菌群發生了較為明顯的變化，有益菌豐度降低，有害菌豐度增加。這說明PolyLA基貼片具有更優的加速口腔潰瘍修復的效果。
圖1 PolyLA基黏附貼片的制備機理及加速口腔潰瘍修復的應用展示
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