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  近年來，電子集成技術的發展導致對微型化和高集成度電子設備的需求日益增長，高功率和高能量密度以及快速充放電循環導致熱量在電子元件中快速積聚，嚴重損害了電子元件的可靠性、穩定性和電子設備的整體壽命。導熱聚合物材料具有良好的柔韌性、良好的電絕緣性、強大的機械和熱性能以及緊湊的設計，在 LED 散熱領域、5G 通信設備和電子封裝的應用中具有廣泛的吸引力。然而，大多數聚合物都是熱的不良導體，其固有熱導率通常小于0.5 W/(m·K)，在實際應用中還存在散熱性能不足等短板。

圖. 2. 多層結構聚合物復合材料相關形貌表征

圖.5. 多層結構聚合物復合材料柔韌性

  該工作以“Constructing Hierarchical Polymer Nanocomposites with Strongly Enhanced Thermal Conductivity”為題發表在《ACS Appl. Mater. Interfaces》上。北京化工大學材料科學與工程學院2023屆碩士畢業生周建偉為本文第一作者，該研究得到國家自然科學基金的支持（21374008）。