以納米材料為原材料，通過(guò)“自下而上”的方式構(gòu)筑多層級(jí)結(jié)構(gòu)有序的結(jié)構(gòu)材料、功能器件，對(duì)于變革材料、器件的傳統(tǒng)制造模式有著深遠(yuǎn)的影響。在微電子制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷、光刻等技術(shù)在加工柔性電子器件方面暴露出步驟繁瑣、耗時(shí)久、成本高、一體化制造難等不足。墨水直寫(xiě)（DIW）是一種簡(jiǎn)單、獨(dú)特的增材制造技術(shù)，可在室溫下將多種墨水?dāng)D出并沉積到任意幾何形狀的基材上，具有低成本、快速、可按需定制等特點(diǎn)。然而，將有著大長(zhǎng)徑比的一維金屬納米線通過(guò)DIW技術(shù)制成具有高分辨率、高電導(dǎo)率的電極仍存在巨大的挑戰(zhàn)。
通過(guò)控制墨水的流變性質(zhì)、打印參數(shù)（V*，Z*）以及墨水與基板的潤(rùn)濕性，可以在任意基板上打印連續(xù)、高分辨率（線寬低至 50 μm）和具有高取向度（S > 0.8）的銀納米線電極。
圖3 后處理過(guò)程對(duì)銀納米線電極的電導(dǎo)率、與基材粘附力提升顯著
圖4 打印在PI膜及彈性體基材上的銀納米線電極電阻穩(wěn)定特性
圖5 基于直寫(xiě)打印制備的銀納米線叉指電極用于電粘附軟抓手
利用上述方法在PI膜上制造銀納米線叉指電極，再用硅橡膠封裝，構(gòu)建了一種具有電粘附性能的軟抓手（SEG）。在3 kV激勵(lì)電壓下、該SEG對(duì)金屬板的切向粘附力可高達(dá)15.5 kPa。該SEG可利用其電粘附特性，夾持不同材質(zhì)、不同形狀的物品，在智能軟機(jī)器方面有著重要的應(yīng)用潛力。
原文鏈接：https://doi.org/10.1021/acsami.2c22885
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