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新型含硅苯并環丁烯樹脂的合成與性能研究 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
苯并環丁烯 熱性能 介電性能 光敏性 |
| 資料大小： |
200K |
| 所屬學科： |
通用高分子材料 |
| 來源： |
來源網絡 |
| 簡介： |
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苯并環丁烯樹脂由于具有良好的耐熱性和力學性能、優異的介電性能、以及優良的加工性作為新一代微電子封裝材料得到越來越多的關注。隨著微電子技術的快速發展，對微電子封裝材料提出了更高的要求，要求材料在具有優異的介電絕緣性能的同時具有更高的耐熱性、耐熱氧化穩定性、以及更低的吸水率，以滿足銅互聯工藝和達到進一步提高信號傳輸可靠性的目的。剛性芳環取代基比脂肪族取代基具有更好的耐熱性和耐熱氧化穩定性，同時會使樹脂具有更低的吸水率。因此可以將苯環作為側基引入到苯并環丁烯單體分子結構中來提高樹脂耐熱性和降低樹脂的吸水率。本研究設計并合成了兩種新型含硅苯并環丁烯單體，采用核磁、紅外、質譜以及元素分析等方法對其結構進行了表征，并對樹脂的化學結構對其固化物的熱性能、力學性能、以及介電性能的影響進行了研究，對其光敏性進行初步探討。 |
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| 上傳人： |
wang
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| 上傳時間： |
2008-01-08 17:49:24 |
| 下載次數： |
4755 |
| 消耗積分： |
2
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