| 簡介： |
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微孔聚合物具有缺口沖擊強度高、韌性高、比強度高、疲勞壽命長、熱穩定性高、介電常數低和導熱系數低等優點，廣泛應用于飛機和汽車部件、運動器材、生物醫學制品、微電子線路絕緣層等.微孔聚合物因其泡孔尺寸小于聚合物材料的臨界裂紋尺寸，因此,可以加入足夠多的泡孔，使材料的密度降低而又不失去必要的力學性能，從而達到降低成本、提高材料性價比的目的.然而由于熱塑性聚合物在受熱或發生其它外界條件變化時，會發生分子鏈的運動，使微孔發生變形或塌陷，從而影響其使用性能.為了增強材料的使用性能，人們往往將交聯基團引入聚合物，并通過交聯的方法增強材料的使用性能。借鑒于此，本文在聚合物中引入了烯丙基，通過輻照交聯的方法，從而達到固定泡孔的目的。 |
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