| 簡介： |
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?摘要：以對甲苯磺酸(TSA) 為摻雜劑合成的平均直徑為~160nm 纖維形貌聚苯胺(PAni-TSA) 為研究對象，采用SEM 、TGA、FT-IR 、XRD 及XPS 等分析手段探討了熱處理溫度對其電導率、形貌及結構的影響。結果表明，在空氣氣氛下，PAni-TSA 微纖維樣品的室溫電導率在熱處理溫度低于150℃時具有良好的穩定性；當熱處理溫度超過150℃后，因摻雜劑TSA 從聚苯胺分子鏈中脫出而導致其電導率逐漸下降；當熱處理溫度為250℃時，樣品的電導率比熱處理前下降了9 個數量級。隨著熱處理溫度的升高，纖維形貌的PAni-TSA 的平均直徑增大，其結晶度也逐漸下降。 |
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