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本征型熱可逆自修復環氧樹脂 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
本征型自修復 環氧樹脂 熱可逆 修復機理 |
| 資料大小： |
140K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2009年全國高分子學術論文報告會（8.18-8.22，天津） |
| 簡介： |
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環氧樹脂因具有優良的介電性能、機械性能和耐熱性，粘接性強，收縮率小，化學穩定性好等特點，在電子器件灌封料、涂料、結構材料和纖維增強復合材料等方面獲得廣泛的應用。然而，在加工和使用過程中，由于熱或機械疲勞以及低速沖擊等作用，環氧樹脂材料內部不可避免地會產生局部損傷（化學鍵破壞）和微裂紋,并逐步導致材料力學性能下降和電學行為劣化，從而縮短材料的使用壽命。因此，發展具有自修復功能的環氧樹脂材料顯然十分必要。 |
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| 作者： |
田巧，容敏智，章明秋
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| 上傳時間： |
2009-10-14 11:54:25 |
| 下載次數： |
7 |
| 消耗積分： |
2
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