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炭黑填充體系介電性能的動態滲流研究

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所屬學科：

分子表征

來源：

簡介：

導電性和介電性高分子復合材料的研究由來已久。根據滲流理論的預測，當填料含量Ф達到臨界含量Фc時，體系中形成第一條導電通路，電阻率ρ急劇降低，出現滲流現象[1]，同時介電常數ε’在此處有一個極大值

作者：

倘余昌，劉星，孔蘭芳，吳國章

上傳時間：

2009-09-28 11:23:01

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相關評論 共有2人發表評論

lucky_zdg 2012-04-18 23:56:20

不錯~很好的文章。

xiuchuanhuaxian 2009-10-02 9:14:53

kkkkkkkkkkk

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