復合材料
以西安航天三沃化學有限公司為主體的陜西省聚酰亞胺材料及應用工程研究中心目前正在抓緊籌建，將通過開展聚酰亞胺材料應用和新工藝研究，加快薄膜材料科技成果轉化，并帶動相關產業發展。PI膜具有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，是制造撓性覆銅板、柔性印制電路板等最重要的基膜材料。據悉，三沃化學立足電子級聚酰亞胺薄膜（PI膜）和撓性印制電路板用無鹵素聚酰亞胺覆銅板（FCCL）的研發、生產，正在建設的年產200噸PI膜是國內首個化學亞胺化PI膜生產線，產品性能達到國際先進水平。
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（佳）