復合材料
“21世紀我們看到的將會是尖端材料的世紀”，8月25日、26日，以“革新突破”為主題第四屆國際化工新材料（成都）峰會召開。作為國內相關領域規模最大、層次最高的論壇，會上不僅完成約84億元的新材料產業項目簽約，來自日本、美國多家企業更圍繞節能環保新材料領域的前沿話題展開精彩“頭腦峰會”。
亨斯邁先進材料亞太區市場部總監池荔說，目前該企業的中高端新材料產品已服務于膠黏劑、航空航天、汽車、涂料、建筑、電子、醫療、航海、電力傳輸和配電以及風能等領域，預計10年內國內市場將呈現爆發式增長。她說，國內新材料市場的未來增長，一方面源于先進技術的不斷突破，另一方則是用新材料替代傳統材料的廣闊空間。如目前該企業在國外完成的“無縫復合材料橋”，全部用新材料“粘接”而成，道路安裝時間僅4小時且各項指標均優于傳統橋梁，今后隨著國內城市建設的加快，該項技術有望引進。“而隨著國內電子市場的發展，手機、電視、電腦等印刷電路板需求大增，這也為新材料進入找到了空間。”她說，由于傳統電路板材料的阻燃劑含有鹵素和磷，在電子產品的高速更新淘汰時面臨巨大環境污染。目前，一種以苯丙惡嗪為基礎無鹵無磷集成電路板產品已逐漸成為主流，其價格僅增加10%，預計5年內產品在電子行業應用將從目前的30%躍升至70%。記者在會場了解到，新材料最早進入市場的產品是用于客機機翼的纖維材料，其行業技術工藝往往走在市場之前。目前，我國新材料的規模化應用也面臨從高端走向普及的成本瓶頸，如汽車輕量化等工藝的成本往往是傳統產品的數倍。對此，池荔認為在政策層面扶持新材料應用的同時，應改變對新產品的認知。
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（佳）