2011年4月15日訊：陶氏電子材料推出VISIONPAD研磨墊。據專家介紹，作為全球半導體行業在化學機械研磨(CMP)技術的領導者和創新者陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)——NYSE：DOW，在SEMICON China上展出其2款，最新的VISIONPAD™研磨墊——VISIONPAD™600和VISIONPAD™5200。這2款新研磨墊進一步拓展了陶氏，在為客戶提供改進技術以實現在高端制程上研磨，和在現有制程上提高生產力的應用特殊型解決方案方面的能力。VISIONPAD™6000和 VISIONPAD™5200磨片滿足多數客戶的需求，目前已投入生產。陶氏電子材料全球部門總經理Sam Shoemaker表示：“陶氏的VISIONPAD™系列磨片為業界，提供了專門用于當前和新一代產品生產的無與倫比的平臺。我們創新的研發工作推動了VISIONPAD™平臺的發展，從而使我們能夠為特殊的化學機械研磨應用提供合適的研磨墊。這些VISIONPAD™研磨墊性能較高，能夠降低消費成本�！盫ISIONPAD™6000研磨墊具備尖端技術，專為減低層間電介質(ILD)和銅(Cu)制程的缺陷率(Defectivity)，以及減低碟形缺陷(Dishing)而研發。VISIONPAD™600研磨墊采用低缺陷、低硬度聚合體化學材料制成，其孔洞大小也已得到優化，因而降低了缺陷率和碟形缺陷(Dishing)，并且其研磨速率(Remove Rate)已經超過了IC1000™研磨墊。
在客戶測試中，與IC1000™磨片相比，VISIONPAD™6000研磨墊刮痕瑕疵減少了50～60%，同時將碟形缺陷(Dishing)降低了35％而晶圓非均勻性則與其相當。VISIONPAD™5200磨片提供可讓鎢(W)、層間電介質(ILD)和銅(Cu)塊材料工藝，實現較高研磨速率(Remove Rate)的新一代技術。VISIONPAD™520研磨墊采用了獨特的聚合體化學材料制成，研磨墊孔隙率較高，可以將鎢（W）、層間電介質(ILD) 和銅(Cu)制程的研磨速率(Remove Rate)提高10～30%。研磨速率(Remove Rate)的提高使客戶能夠減少研磨時間和研磨液消耗，從而大幅降低耗材的化學機械研磨成本。據國家樹脂網(www.360gsz.com)專家介紹，同時，VISIONPAD™5200磨墊產品還可將鎢(W)和銅(Cu)的制程缺陷率降低10～20％，并且以陶氏標準的IC1000™研磨墊產品為基準，還可減低鎢(W)制程中的碟形缺陷(Dishing)和腐蝕缺陷(Erosion)。Shoemaker 總結說：“得益于我們的全球生產能力，我們不僅能夠開發 VISIONPAD™研磨墊等高級技術，而且還能實現批.0量交付，這也是陶氏與全球其它半導體制造商的主要不同之處�！睘樘峁┳罡咂焚|和一致性，所有 VISIONPAD™產品均在陶氏位于臺灣、美國和日本的量產工廠采用嚴格的 SPC/SQC 方法生產。
(本站記者)