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隨著科學技術的快速發展、微電子技術的廣泛應用以及電磁環境的日趨復雜，靜電放電現象已經成為急需解決的問題之一。在微電子行業中，防靜電膠粘劑在表面封裝、芯片互連以及接縫處的電磁兼容等方面得到廣泛應用，其中耐高溫、高損耗微電子行業用復合材料已成為研究熱點之一[1-2]。對防靜電材料而言，介電常數是表征材料靜電特性的一個重要參數[3]，因此，對材料表面電阻率、介電性能的研究具有十分重要的意義。
目前，國內外報道的防靜電膠粘劑多以有機聚合物為基體樹脂[包括丙烯酸酯樹脂、酚醛樹脂（PF）和環氧樹脂（EP）等]，所添加的導電填料大多是金屬粒子（如微米或納米級銀粉、銅粉、金粉和銻粉等）。這類以聚合物為基體樹脂的防靜電膠粘劑，其耐高溫性能較差，不能用于使用溫度較高的場合；另外，以金屬粒子為導電填料，其價格相對較高，并且在使用過程中存在著遷移現象，從而影響了材料的防靜電效果。
銻摻雜的二氧化錫（ATO粉）在分散性、化學穩定性等方面具有其它導電填料無法比擬的優勢，并且其導電性能不受環境干（濕）度的影響，從而避免了其它抗靜電劑對環境依賴性的缺點[4-7]；磷酸鹽具有附著力強、耐高溫性能好、價廉、低污染和不燃不爆等優點，是目前用于高溫領域的有效膠粘劑[8]。為此，本試驗以無機磷酸鋁膠粘劑為基體、ATO粉為導電填料，將兩者按一定比例復配后制取無機防靜電膠粘劑。重點研究了ATO粉用量對該膠粘劑介電性能和表面電阻率的影響，為進一步制備性能優良的耐高溫防靜電膠粘劑提供了可靠依據。 |
