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以酚醛樹脂為基體, B4C 為改性填料制備出高溫粘結劑, 并對SiC 陶瓷進行粘接。對粘接樣品熱處理之后測試各試樣的室溫剪切強度。結果表明, 700 ～800 ℃熱處理后, 膠層剪切強度超過20 MPa 。利用掃描電鏡以及能譜儀研究粘接試樣的斷面形貌及其結構特征, 并借助裂解色譜/ 質譜聯用儀研究了酚醛樹脂及B4C 改性酚醛樹脂750 ℃裂解的主要揮發分。研究表明, B4C 與CO 等揮發分之間的改性反應可以有效地改善粘結膠層高溫下的結構致密性、穩定性。反應產物B2O3高溫熔融, 具有良好的潤濕/ 粘附性, 可在一定程度上愈合、修補樹脂熱解產生的收縮缺陷; B2O3與樹脂基體活性部位形成化學鍵合, 提高了樹脂基體的高溫穩定性和結合強度, 從而實現高溫下的良好粘接。 |
