馬軍鵬,李齊方
北京化工大學材料科學與工程學院，北京，100029
摘要:用氰酸酯樹脂改性環氧樹脂，對改性樹脂體系進行了DSC、TGA分析，研究了不同含量氰酸酯改性環氧樹脂體系的耐熱性能、介電性能和力學性能，同時用TMA研究了共固化體系的熱穩定性。結果表明，當氰酸酯樹脂/環氧樹脂質量比為4：6時，共固化物的熱性能最佳，其Tg達到143℃，起始分解溫度Tdi達到210℃以及在相同厚度的情況下，形變量僅僅為39um，這分別使得Tg和Tdi比用氰酸酯改性前提高了20％和90％，并且使得形變量降低超過80％。同時，隨著氰酸酯質量分數的增加，共固化物的玻璃化轉變溫度Tg和介電性能增加，沖擊強度上升。
論文來源:2005全國高分子學術論文報告會
